本發明公開了一種高體積分數鋁基復合材料電子封裝殼體的半固態成形工藝方法,屬于電子封裝領域。用電阻爐將低體積分數TiB2顆粒增強鋁基復合材料在685~700℃下進行熔化,保溫20~30min,并加以電磁攪拌;將復合材料熔體冷卻至半固態溫度區間,獲得半固態漿料,或直接將合適尺寸大小的復合材料加熱至半固態溫度區間獲得半固態坯料;將電子封裝殼體成形腔設計在擠壓模具凹模腔底部邊緣水平方向;最后將半固態漿料或坯料擠壓成形,獲得電子封裝殼體零件。優點在于,完成了顆粒增強鋁基復合材料從原料到成品過程中增強顆粒體積分數由低到高的巧妙轉變,實現了電子封裝殼體短流程、低成本的近終成形制造,提高了殼體零件的表面質量和力學性能。
聲明:
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