本發明公開了一種無鹵阻燃高遮光PC復合材料及其制備方法。這種無鹵阻燃高遮光PC復合材料,是由以下質量百分比的原料組成:PC樹脂51.5~75%;無鹵阻燃劑6~12%;擴鏈劑0.2~0.8%;鈦白粉10~16%;水洗蒙脫土5~14%;增韌劑2~5%;抗氧劑0.1~0.3%;潤滑劑0.2~0.4%;紫外線吸收劑0.1~0.3%。同時也公開了這種無鹵阻燃高遮光PC復合材料的制備方法。本發明的PC復合材料具有極高遮光率的同時還具有阻燃性、高韌性及易成型的優點。本發明制備方法簡單且生產成本低廉,所得PC復合材料可用于LED顯示器、液晶背光部件、LCD顯示器等電子電器零部件的生產。
聲明:
“無鹵阻燃高遮光PC復合材料及其制備方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
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