本發明涉及一種納米箔帶連接碳化硅陶瓷基復合材料與金屬的工藝,屬于焊接制造技術領域。由于陶瓷及陶瓷基復合材料的加工性能較差、耐熱沖擊能力弱,目前針對SiC陶瓷基復合材料與金屬的連接,尚缺乏適用的高溫連接焊料和合適的耐高溫連接工藝。本發明利用Ti-Al納米箔帶作為焊料,可以在1000℃~1200℃的溫度下實現擴散連接碳化硅陶瓷復合材料與金屬,接頭室溫彎曲強度可達到180MPa~300MPa,而且這種焊接溫度不會明顯影響被焊金屬自身的組織和性能。
聲明:
“納米箔帶連接碳化硅陶瓷基復合材料與金屬的工藝” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
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