本發明公開一種量子點復合材料及其制備方法與LED封裝結構。量子點復合材料包括:多個量子點、包覆多個量子點的硅化合物包覆層以及配位錨定硅化合物包覆層的修飾基團。量子點復合材料的制備方法包括:混合步驟、微化步驟以及修飾步驟,通過混合多個量子點與聚硅氮烷,經過噴霧干燥法固化、微化,再經過修飾得到量子點復合材料。LED封裝結構包括基板、至少一發光組件以及如前述的量子點復合材料。本發明的量子點復合材料及其制備方法與應用提供本發明的量子點復合材料較佳的穩定性以及LED封裝結構的發光效能。
聲明:
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