本發明公開了一種壓敏復合材料制備方法,所述的壓敏復合材料由商用ZnO基壓敏陶瓷與熱固性高分子聚合物復合而成,其制備方法為:(1)將ZnO基壓敏陶瓷粉體壓制成圓形或者方形坯體;(2)將坯體在合適溫度下燒結成ZnO基陶瓷;(3)將ZnO基陶瓷與熱固性聚合物復合固化,獲得高性能壓敏復合材料。與現有技術相比,本發明制備工藝簡單、成本低廉且節能減排,制備出的復合材料具有高壓敏系數α(>60)、低漏電流(<0.10μA/cm2)、低殘壓比(<1.3)、低介電常數(<300)和低介電損耗(<0.015),具有廣泛的應用前景和工業價值。
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