一種銅基復合材料復合電鑄制備方法,用金屬銅作陽極材料,金屬銅板作為陰極沉積母體,在電鑄鍍液中添加增強體和由陽離子氟碳表面活性劑、三乙醇胺、六次甲基四胺、硫脲混和配制所得的共沉積促進劑,通電使金屬銅離子與增強體共同沉積在陰極母體上,再將復合電鑄鍍層從陰極上剝離而得到整體增強銅基復合材料。本發明結合復合電沉積原理和電鑄技術,在工藝成本相對較低,操作溫度不高的情況下,制備的銅基復合材料增強顆粒分布均勻、整體厚度相對普通電鍍鍍層較大、性能優異。
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