本發明涉及金屬基復合材料技術領域,具體是一種Cu?Ti3AlC2復合材料及其制備方法,以金屬銅粉為基體相,以陶瓷相Ti3AlC2為增強相,金屬銅粉在復合材料中的體積百分數為60%;所述的Cu?Ti3AlC2復合材料由金屬銅粉和Ti3AlC2粉末經初壓?燒結?復壓工藝制備而成。本發明的Cu?Ti3AlC2復合材料在提高金屬Cu的硬度和強度的同時,盡可能高的保持材料的導電、導熱性能,以滿足現代工業電接觸元件的應用。
聲明:
“Cu-Ti3AlC2復合材料及其制備方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
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