本發明提供了一種可降解聚合物基生物炭電磁屏蔽復合材料,包括上薄膜層、中間芯層和下薄膜層;其中,上薄膜層和下薄膜層為納米生物炭?聚吡咯復合材料薄膜層,中間芯層為生物炭?聚丁二酸丁二醇酯?甲殼素復合材料層。本發明還提供了一種上述電磁屏蔽復合材料的制備方法,步驟如下:松果纖維的預處理與活化,松果生物炭的制備,鍍鎳納米松果生物炭制備,復合材料的制備。本發明采用生物可降解聚合物作復合材料的基體,可解決傳統基體的不環保問題,同時利用松果生物炭生物炭來代替傳統導電填料,可解決傳統導電填料造成的材料體積大、密度高、易腐蝕問題。
聲明:
“可降解聚合物基生物炭電磁屏蔽復合材料及制備方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發明人(作者)