本發明涉及一種C/C復合材料之間無壓連接的方法,采用表層多孔、內部結構完整的C/C復合材料作為連接母材,在高溫下使陶瓷連接層轉變為液相擴散滲入連接基體并與之反應產生化學結合,實現無壓條件下C/C復合材料之間的成功連接,接頭的連接強度為4.71~6.87MPa。有益效果:因采用表層多孔內部完整的C/C復合材料作為連接母材,利用高溫使陶瓷中間層轉變為液相擴散滲入連接基體并與之反應產生化學結合,實現了無壓條件下C/C復合材料之間的成功連接,接頭的連接強度為4.71~6.87MPa。此方法可解決傳統熱壓連接無法實現C/C復合材料異型件或曲面的連接難題。
聲明:
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