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    金屬箔層和導電硅膠的復合材料及其制備方法和SMT方面的用途

    886   編輯:管理員   來源:中冶有色網  
    2023-03-18 15:23:01
    本發明涉及一種金屬箔層和導電硅膠的復合材料及其制備方法和SMT方面的用途,具體公開了一種金屬箔層和導電硅膠的復合材料,其由金屬箔片基底和導電硅膠制成;所述金屬箔片基底為表面鍍有金屬表面鍍層的金屬箔片;所述導電硅膠為包含導電填料的有機硅膠;所述復合材料通過在金屬箔片基底上涂增粘劑,然后再涂覆導電硅膠并高溫固化,獲得金屬箔層和導電硅膠的復合材料。本發明的復合材料尺寸更小、可滿足對SMT貼片材料更小的尺寸需求;采用金屬箔片作為基底,其厚度薄且可控、能夠滿足使用焊接時高溫的要求,進而實現自動化的SMT貼裝生產使用。同時,鍍層結構能夠避免電化學腐蝕,有機硅膠基底可以滿足FIP點膠工藝的使用。
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