一種CU-TINI復合材料的制備方法,包括下述步驟:(1)原材料準備、(2)復合結構制作、(3)熱軋復合、(4)固溶處理、(5)壓應力時效處理;本發明--一種CU-TINI復合材料的制備方法,加工工藝簡單、所制CU-TINI復合材料界面結合強度高、熱膨脹系數低、導熱率高、密度低,適于作為現有電子封裝材料的更新換代產品,可實現工業化生產,滿足現代電子工業對封裝材料的要求。
聲明:
“CU-TINI復合材料的制備方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發明人(作者)