一種樹脂基復合材料超聲?電阻混合焊接方法,屬于復合材料連接技術領域。包括以下步驟:(1)按照樹脂基復合材料焊界面內部結構搭建焊接接頭;(2)接通電源進行焊接;同時在焊接過程中施加超聲振動;(3)超聲振動結束后,在焊接區域上方施加壓力;(4)冷卻,完成樹脂基復合材料超聲?電阻混合焊接,獲得復合材料電阻焊接頭。本發明將超聲振動和電阻熱效應巧妙結合,使焊接工藝同時吸收超聲振動和電阻熱效應的優勢,焊接工藝簡單、施工高效、無需昂貴設備、綠色環保;制備的樹脂基復合材料電阻焊接頭力學強度優異,成本極低,在航空、航天、汽車等復合材料連接領域具有廣泛的應用前景。
聲明:
“樹脂基復合材料超聲-電阻混合焊接方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
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