本發明提供了一種聚合物基納米復合材料及其制備方法,屬于電子復合材料技術領域,所述功能復合材料由聚合物作為基體、銀納米顆粒包裹處理的碳材料作為填料混合制成,所述經過銀納米顆粒包覆處理的填料結構為銀納米顆粒均勻附著在碳材料表面。所述聚合物基納米復合材料的配方體積比為:經銀納米顆粒包裹處理的碳材料填料10~20%,聚合物80~90%。本發明所制備的聚合物基納米復合材料具有高導熱率、低介電常數以及低介電損耗等顯著優點,并且其制備工藝簡單易行,成本低廉,十分有利于應用于大規模的電子封裝材料工業化生產中。
聲明:
“聚合物基納米復合材料及其制備方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
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