本發明提供了一種2D?TMDs?導電聚合物復合材料,所述2D?TMDs?導電聚合物復合材料為插層復合材料,包括2D?TMDs和導電聚合物,且所述導電聚合物嵌插在所述2D?TMDs的片層之間。本發明提供的2D?TMDs?導電聚合物復合材料,通過在2D?TMDs的片層之間嵌插導電聚合物獲得,一方面,所述導電聚合物的嵌插增大了2D?TMDs層間距,防止TMDs片層再次團聚的作用;一方面,分散的導電聚合物嵌插到柔性的2D?TMDs片層間后,可以有效防止導電聚合物自身的團聚,從而實現2D?TMDs和導電聚合物的更好分散和復合。
聲明:
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我是此專利(論文)的發明人(作者)