本發明是一種表面導電樹脂基復合材料的制備方法,該方法是采用成本較低的化學鍍方法將有機薄膜表面覆蓋銅層或鎳層得到導電有機薄膜,然后通過預浸料共固化或在復合材料表面后期貼覆制備得到一種表面導電樹脂基復合材料。與現有技術相比,本發明方法工序簡單、表面電阻小、易成型、且與復合材料之間的結合力良好,在不降低樹脂基復合材料力學性能的同時能滿足復合材料的抗雷擊需求,提高了樹脂基復合材料在航空、風電、軌道交通等領域的應用范圍。
聲明:
“表面導電樹脂基復合材料的制備方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
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