本發明涉及一種核殼結構填料/聚合物基復合材料及其制備方法,該種核殼結構填料/聚合物基復合材料包括:金屬包覆陶瓷顆粒而形成的核殼結構填料及聚合物,所述聚合物完全包覆所述核殼結構填料。本發明所制備的核殼結構填料/聚合物基復合材料具有高介電常數、低介電損耗、以及良好的介電性能溫度穩定性等優點,其制備方法具有操作簡單,熱處理溫度低,成本低,適合工業化生產,環境友好等特點。
聲明:
“核殼結構填料/聚合物基復合材料及其制備方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
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