本發明涉及一種SiCw定向高強韌化厚壁陶瓷基復合材料的方法,將預制體在高溫爐中進行界面層與基體制備,使預制體的相對密度達到40%~80%;利用機加工制備陶瓷基復合材料定向通道;利用球磨制備SiCw漿料,結合真空浸漬法封填定向通道,反復浸漬,直至定向通道不透光;利用CVI法進一步致密預制體,最終獲得高強韌性陶瓷基復合材料。該工藝的優點:(1)典型的SiCw定向封填銷釘結構極大地提高了復合材料的層間結合強度;(2)SiCw層間結構包裹纖維絲與纖維束,可有效阻礙裂紋擴展,提高復合材料韌性;(3)定向封填通道具有設計性,可根據不同需求設計尺寸、間距及分布,操作簡單。
聲明:
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