本發明公開了一種金剛石/銅復合材料,包括自下而上依次設置的第一金剛石顆粒/銅復合層、第一碳纖維/金剛石顆粒/銅復合層、第二金剛石顆粒/銅復合層、第二碳纖維/金剛石顆粒/銅復合層、第三金剛石顆粒/銅復合層。本發明利用碳纖維長向低膨脹的特點(?0.4~0.7ppm/K),在不降低復合材料導熱率的前提下,減小了其膨脹系數。本發明制備的材料可以廣泛應用于高功率電子元器件的芯片和激光器熱沉。
聲明:
“金剛石/銅復合材料及其制備方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發明人(作者)