本發明公開了一種高硅Sip/Al合金復合材料的制備方法,對Si粉體進行淘洗,去除其中細小的Si顆粒,將經淘洗平均粒徑為10?50um的Si粉體與平均粒徑為5?20um的Al合金粉體配料,雙軸滾筒混料,在鋼模中400?600MPa單向壓制,高純N2氣氛660?720℃常壓燒結制備的30wt%Sip/Al合金復合材料的致密度為98.2%,抗彎強度為244.6MPa,熱導率為139.1W/(m·K),25℃?100℃的平均熱膨脹系數為15.1×10?6/K;50wt%Sip/Al合金復合材料致密度可達97%,抗彎強度達到214MPa,熱導率達到130W/(m·K),25℃?100℃的平均熱膨脹系數低至10.1×10?6/K。該高硅Sip/Al合金復合材料的綜合性能優良,可用作高性能電子封裝材料。
聲明:
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