本發明屬于納米復合材料領域,公開了線性嵌段共聚物,其結構為其中,20≤x≤30,30≤y≤70;R為CH3或CH2CH2OH。本發明還公開了該線性嵌段共聚物的制備方法,以及利用該線性嵌段共聚物自組裝得到的樹枝狀納米銀復合材料。本發明的樹枝狀納米銀材料具有較大的比表面積和較高的電催化活性,對H2O2等不穩定物質具有良好的還原催化能力,因為可作為傳感器用于相關物質的檢測分析。
聲明:
“線性嵌段共聚物、樹枝狀納米銀復合材料及其制備方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發明人(作者)