一種高導電耐磨減摩銅基復合材料的制備工藝。用于滑動電接觸技術領域。本發明以電解銅粉、鍍鎳或鍍銅SiC粉以及鍍銅石墨粉為原料,通過干混、加分散劑濕混、冷壓、燒結、熱擠壓或熱壓而制得高導電耐磨減摩銅基復合材料。本發明合理選擇基體和增強物的種類,并科學地進行了成分設計,通過加入力學性能優良且價格便宜的SiC顆粒作為增強物,獲得了導電、導熱性高,耐磨性能良好,而且制備供應比較簡單、成本較低的顆粒增強銅基復合材料。
聲明:
“高導電耐磨減摩銅基復合材料的制備工藝” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發明人(作者)