本發明涉及導電復合材料及由其制備的PTC熱敏元件,導電復合材料包含:結晶性聚合物基材體積份數15-75%;導電填料體積份數25-85%,其粒徑為0.1-10μm,導電填料分散于所述的結晶性聚合物之中;偶聯劑為鈦酸酯,占導電填料體積的0.05-5%,結構式為:(R1O)m-Ti-(OX-R2-Y)n,其中,R1基團為烷基,X基團為磷酸酯基,R2基團為烷基,Y基團為酰氧基,1≤m≤4,1≤n≤3,且m、n均為整數。利用導電復合材料制備的PTC熱敏元件,由兩個金屬箔片之間夾固有導電復合材料層構成。優點是:導電復合材料導電性能好,由該導電復合材料制備的PTC元件具有很低的室溫電阻率、良好的PTC強度和電阻再現性。
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