本發明公開了一種四層結構樹脂基復合材料;本發明以浸潤樹脂的兩層云母紙與碳納米管/熱固性樹脂復合材料構建四層結構樹脂基復合材料,與現有技術制備的絕緣層?導體/聚合物層狀結構復合材料相比,本發明提供的四層結構復合材料兼具高儲能密度、低介電損耗(<0.1,@100Hz)和高介電常數(>100,@100Hz)。該四層結構樹脂基復合材料具有制備工藝簡單、成本低、原材料來源廣等特點,適合大規模應用。
聲明:
“四層結構樹脂基復合材料” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發明人(作者)