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    高熱導可調熱膨脹銅基復合材料及其制備方法

    980   編輯:管理員   來源:中冶有色網  
    2023-03-18 15:27:02
    本發明提供一種高熱導可調熱膨脹銅基復合材料及其制備方法,屬于金屬基復合材料及其制備領域,特別涉及一種全致密、高熱導且能夠在?160~400℃范圍內使用的系列可調熱膨脹銅基負膨脹顆粒增強復合材料及其制備方法。其中Cu基體與負膨脹增強體顆粒按一定摩爾比,通過鍍銅包覆或直接復合的方法制備。復合材料具有全致密、高熱導、寬溫區、可調熱膨脹等特點,摩爾比1~6:1的Cu/ScF3銅基顆粒增強復合材料在?50~400℃溫度區間內平均熱膨脹系數為?0.5×10?6/K~7×10?6/K,其室溫熱導率達到40~190W/m·K,可用于航空航天、新能源汽車、微電子封裝、精密儀器等高端技術領域。
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