一種制備高體積分數碳化硅顆粒增強銅基復合材料的方法,屬金屬基復合材料領域。工藝為:首先一定粒度分布的SiC粉末混合均勻與多聚物組元石蠟基粘結劑以57~68體積%裝載量在雙輥擠壓機上進行混煉,得到均勻的喂料;隨后在粉末注射成形機上以150~175℃的注射溫度、75~125MPa的注射壓力注射成形,得到所需形狀的坯體,經過“溶脫+熱脫”脫脂后于600~1120℃預燒結得到多孔SiC預成形坯。接著在1400℃~1450℃于真空氣氛下采用無壓浸滲將銅合金滲入多孔SiC預成形坯。從而獲得高體積分數的SiCp/Cu復合材料。本發明能夠制備形狀復雜的薄壁SiCp/Cu復合材料零部件,增強相的含量高達57~67體積%,復合材料的致密度高,顯微組織中增強相分布均勻,而且還具有材料利用率高、生產效率高,成本低的優點。
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