本發明公開了一種環氧樹脂導熱復合材料及其制備與應用,其中,該環氧樹脂導熱復合材料是在環氧樹脂中分散有體積比例5%至20%的無機填料,所述無機填料包括二維片層無機填料和球形無機填料。本發明通過對該環氧樹脂導熱復合材料內關鍵的導熱填料結構、以及添加量等進行改進,并采用相應的制備方法,與現有技術相比能夠有效解決環氧樹脂復合材料導熱性能不佳,粘度高等的問題,通過不同種類和形貌的導熱填料復合添加,制備得到兼具高導熱性、低粘度的環氧樹脂基導熱復合材料,尤其適用于作為電子封裝材料。
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