本發明公開了一種增強的鈣硼硅微晶玻璃復合材料及其制備方法。所述復合材料含有由玻璃粉、助燒劑和著色劑組成的基體和體積百分數為5?35%的氧化鋁增強相(復合粉體)。按質量百分比計,該玻璃粉的具體成分為:CaO 35?50%,B2O3 10?25%,SiO2 35?50%,Al2O3 0.1?1.5%,MgO 0.1?1.5%,ZrO2 0.1?2.5%;玻璃粉與質量百分比為0.5?3.5%的外摻雜物(即復合助燒劑和著色劑)相混合,其中復合助燒劑為:xV2O5?yTeO2?z3Li2O·2B2O3組合物,而所述復合著色劑為Cr2O3Co2O3CuOMnO2中的任意一種或以上的組合,其質量百分比含量為0?1.5%。本發明利用增強增韌效果好的片狀和晶須狀或短纖維狀氧化鋁,同時采用分階段熱壓流延片疊層的方法,來增強增韌高頻介電性能好的鈣硼硅系微晶玻璃,制備出了高強度(>250MPa)低損耗(<0.001)的復合材料平面或曲面基板。
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