一種高性能金剛石強化Al基電子封裝復合材料的制備方法,屬于金屬基復合材料領域。其特征是在純Al基體中添加合金元素制成的單質混合粉末或制成Al合金粉末,單質混合粉末或Al合金粉末與金剛石單晶顆粒按照體積分數比75∶25~40∶60混合均勻,裝入石墨模具中進行放電等離子燒結,以50~100℃/min的升溫速度加入至燒結溫度580~800℃,燒結壓力30~40MPa,保溫保壓5~20min,燒結完成即得到高性能金剛石強化Al基電子封裝復合材料。合金元素包括B、Si、Cr、Ti、Nb、Ag、Cu等。本發明材料的熱導率達到430W/m·K,熱膨脹系數6.40ppm/K,抗壓強度331MPa,密度僅為3.13g/cm3,有效地解決了材料制備過程中單晶金剛石顆粒的石墨化問題,制備工藝簡單,生產效率高。
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