本發明公開了一種介孔石墨烯負載銀納米粒子復合材料及其制備方法和應用。所述的介孔石墨烯負載銀納米粒子復合材料是首先采用浸漬法直接將銀納米粒子負載到石墨烯上,獲得石墨烯負載銀納米粒子復合材料;再將石墨烯負載銀納米粒子復合材料進行高溫燒結,而獲得的復合材料;按重量百分比,銀納米粒子的負載量為1%~20%。本發明合成過程簡便,反應過程易控,且所制備的介孔石墨烯負載銀納米粒子復合納米材料表現出優異的催化抗菌性能。
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