本發明公開了一種電子封裝用氮化鋁晶須增強氮化鋁陶瓷復合材料及制法,涉及陶瓷復合材料技術領域。復合陶瓷粉料中包括如下固體原料:氮化鋁65?wt.%~90?wt.%,氮化鋁晶須5?wt.%~32?wt.%和燒結助劑3?wt.%~5?wt.%;復合陶瓷粉料經球磨混合制成陶瓷漿料、造粒、成型、排膠、燒結制成氮化鋁晶須增強氮化鋁陶瓷復合材料。本發明是將氮化鋁晶須加入到氮化鋁陶瓷中,利用陶瓷晶須斷裂強度高、彈性模量大的特點,提高氮化鋁陶瓷材料的力學性能,使其作為電子封裝基板使用時具有更高的可靠性,且制法簡單,易于實現工業化生產。
聲明:
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