一種電真空器件內電磁屏蔽多層復合材料的制備方法,屬于層狀復合材料制備領域。此制備工藝首先對經表面處理的無氧銅與電工純鐵薄板進行大變形軋制復合,獲得具有較高平行度及力學性能的Cu/Fe/Cu復合箔;后將此Cu/Fe/Cu箔與鉬片等低熱膨脹難熔金屬組合疊放,并置于擴散焊接爐內在一定溫度、壓力下進行擴散焊接,制備出磁屏效果好、尺寸精度高、力學性能強、熱匹配良好的多層復合材料。該制備新工藝不僅克服了低熱膨脹金屬難以復合的問題,而且充分發揮了軋制復合與擴散焊接工藝的優點,使疊片層間平行度好、尺寸精度高、材料力學性能佳,同時相對成本低、生產效率高,易于實現規?;?、產業化生產。
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