本申請公開了一種金屬基板復合材料的制備方法,該一種金屬基板復合材料用于電子產品的封裝,金屬基板復合材料的制備方法包括以下步驟:提供一基板;對基板進行等離子體表面處理,以使得基板表面接枝第一官能團;在進行等離子體表面處理之后,對基板進行第一表面處理,以在基板的表面形成與第一官能團連接的金屬氧化物層;對基板進行第二表面處理,以在金屬氧化物層上形成第一金屬層,從而得到金屬基板復合材料。通過上述方式,本申請的金屬基板復合材料的制備方法能夠提高基板與第一金屬層之間的結合力。
聲明:
“金屬基板復合材料的制備方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發明人(作者)