本發明涉及電子材料領域,公開了一種高頻復合材料及其制備方法,該高頻復合材料包括至少兩層層疊設置的低k高分子多孔膜及浸漬膠層,浸漬膠層滲入形成于每一層低k高分子多孔膜的內部及外側;其中,浸漬膠層按質量分數計包括以下各組分:環氧樹脂100份,固化劑5~130份,發泡劑0.5~25份,導熱劑1~15份,阻燃劑5~20份,及偶聯劑0.5~5份。本發明通過低k高分子多孔膜及浸漬膠層,能夠降低高頻復合材料的介電常數和介電損耗,能夠提高高頻復合材料的機械強度、壓縮強度、抗拉伸強度、耐熱性能、耐腐蝕性能、導熱性能及阻燃性能。
聲明:
“高頻復合材料及其制備方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
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