本發明公開了聚砜/熱致液晶聚合物/剛性填料的復合材料。復合材料,含有如下重量份數比的組分:聚砜60-99,剛性顆粒填料1-50,熱致液晶聚合物1-20。本發明聚砜/熱致液晶聚合物/剛性填料的復合材料在熔融加工時,基體樹脂與TLCP均為熔體,由于TLCP具有很好的流動性,從而降低了整個復合材料的黏度,改善了復合材料的加工性能;而且不同尺寸的剛性填料可以和TLCP分散相產生流變學上的協同效應,使三元混雜體系的黏度顯著降低,遠低于純PSF和PSF/填料復合體系的黏度,在較高剪切速率時甚至低于PSF/LCP二元共混體系的熔體黏度,極大地改善了聚砜的加工性能,應用前景廣闊。
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