本申請涉及片式元器件復合材料技術領域,具體公開了一種鐵酸鉍陶瓷/玻璃復合材料及其制備方法與應用。鐵酸鉍陶瓷/玻璃復合材料包括15?80wt.%的B2O3?SiO2?BaO?Bi2O3玻璃和20?85wt.%的(1?x)BiFeO3?xBaTiO3?y wt.%MnO2(0.3≤x≤0.4;0.1≤y≤0.6)陶瓷;其制備方法為:將玻璃粉和陶瓷粉混合,添加粘結劑,通過造粒、壓片、排膠并在高溫低壓氣氛下燒結,即可得到所述的鐵酸鉍陶瓷/玻璃復合材料。本申請的復合材料的擊穿場強和介電常數高,適用于高介電MLCC的電子產品。
聲明:
“鐵酸鉍陶瓷/玻璃復合材料及其制備方法與應用” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發明人(作者)