一種高體積分數金剛石增強銅基復合材料以及制備方法,屬于金屬基復合材料領域。金剛石與銅的體積比為40-70∶60-30,金剛石的粒徑范圍為38μm-212μm。金剛石表面預處理后,采用真空蒸鍍的方法在金剛石表面鍍覆0.1-2μm的Cr層;將鍍Cr后的金剛石放入滾筒內進行銅元素滾鍍加厚,滾鍍后金剛石表面銅鍍層的厚度為7-20μm,金剛石的增重為100%-170%;將滾鍍后的金剛石直接放入等離子燒結爐(SPS)內制得金剛石-銅復合材料。本發明直接用金剛石表面較厚的銅鍍層作為基體材料,避免金剛石與銅粉混合不均勻而帶來額外的界面熱阻問題;可以通過改變金剛石的增重量得到各種不同金剛石含量的復合材料,可操作性強,工藝簡單。該復合材料具有較高的熱導率,可用于電子封裝等領域。
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