本發明公開了本發明公開了高導熱耐高溫PC復合材料及其制備方法,所述復合材料由以下質量百分含量的原料組成:PC樹脂35?60%、導熱填料10?30%、膨脹石墨2?5%、加工助劑1.4?5.0%、增韌劑4?6%、相容劑0.2?0.5%,余量為碳纖維。發明通過PC樹脂插入膨脹石墨的片層中,膨脹石墨就可均勻分散于PC樹脂,從而提高PC樹脂耐高溫性能,同時,石墨烯高導熱提供PC復合材料的導熱性能,而添加的導熱填料粒徑較小,可均布于PC復合材料,從而進一步提高復合材料導熱性能和耐高溫性能。
聲明:
“高導熱耐高溫PC復合材料及其制備方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
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