本發明公開一種無壓浸滲法制備納米SiC/Cu基復合材料的方法,將經過表面改性處理的納米SiC粉末和鎳粉按比例置于壓力成型機中模壓成形,得到壓坯預制件,然后將壓坯預制件置于石墨坩堝中,將純銅塊置于壓坯預制件上部,浸滲反應在氮氣保護的箱式氣氛爐內進行,并在1100~1400℃溫度下保溫4~6小時,隨爐冷卻后得到納米SiC/Cu基復合材料。本發明的納米SiC/Cu基復合材料具有高強度、高致密以及優異的耐磨性能等優點,且本發明工藝簡單易控。本發明的納米SiC/Cu基復合材料已應用到銅水套、銅流槽、銅冷卻壁鑄造工藝中,主要用于改進埋管式鑄銅冷卻設備的性能,延長鑄銅水套和銅流槽、銅冷卻壁的使用壽命。
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