本發明屬于一種高電導率的聚噻吩復合材料及其制備方法。該復合材料是由可溶性聚(3-丁基)噻吩材料和絕緣聚合物共混構成;可溶性聚(3-丁基)噻吩:絕緣聚合物的質量配比為4∶1-1∶39;絕緣聚合物為可溶性非共軛聚合物,優選聚苯乙烯、聚甲基丙烯酸甲酯或熱固型環氧樹脂;還提供一種高電導率的聚噻吩的制備方法,通過聚噻吩在溶液中的預結晶形成的晶須來阻礙溶劑揮發過程中的大尺度相分離。該復合材料中聚噻吩呈現高有序的結晶態,晶體為納米晶須且均勻分散在絕緣聚合物基質中。該復合材料電導率可達10-3S/cm量級,其可以應用于電磁波屏蔽、防靜電和有機電子器件等領域。
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