本發明涉及一種PEEK復合材料,其含有PEEK和聚烯烴,并且在DSC中的吸熱峰為單峰。優選所述PEEK和所述聚烯烴相容,所述PEEK復合材料也可以具有由上述PEEK構成的基體部和粒徑為1μm以下的由所述聚烯烴構成的第一分散部;所述PEEK復合材料也可以具有由所述PEEK構成的基體部10和分散于所述基體部中的第二分散部12,所述第二分散部12由所述PEEK和聚烯烴14構成,所述聚烯烴14中分散有所述PEEK16,所述第二分散部的粒徑為10μm以下。根據本發明,可以提供一種具有比以往的PEEK復合材料更低的熔點、能夠降低成型時的成型溫度的PEEK復合材料。
聲明:
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