本發明屬于鋁基復合材料的制備技術領域,特別涉及一種可激光焊接的鋁基復合材料及其制備方法。本發明通過將硅粉和鋁粉按比例在混料罐中均勻混合制成粉末混合物,粉末混合物經過冷等靜壓、高溫高真空除氣、熱等靜壓致密化處理獲得100%致密、內部無孔隙的Si/Al復合材料坯錠。本發明方法工藝簡單和穩定,成本低,是制備高可靠和質量穩定的封裝材料的首選方法之一。該方法制備的Si/Al復合材料不僅具有輕質低膨脹和高導熱特征,還具有較高且穩定的力學性能,尤其具備良好的激光焊接工藝性能和高氣密性特征,是一類功能結構一體化的先進鋁基復合材料,可作為微電子器件和光電器件的氣密封裝外殼應用。
聲明:
“可激光焊接的鋁基復合材料及其制備方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
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