本發明涉及一種銅鎂復合材料及其制備方法和應用。銅鎂復合材料,包括鎂基體,鎂基體表面覆蓋有銅,銅的覆蓋率為50%~99%,銅鍍層的厚度為0.001~0.002mm。本發明還提供了銅鎂復合材料的制備方法。本發明還提供了銅鎂復合材料在生物醫藥材料中的應用。本發明解決了現有鎂及鎂合金在人體生理環境中發生降解反應時,氫氣釋放速度緩慢,且析氫量少,從而達不到治療病變細胞的問題。
聲明:
“銅鎂復合材料及其制備方法和應用” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
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