一種Cf/SiC陶瓷基復合材料連接方法,屬于復合材料連接技術領域,該連接方法選用Ti-Zr-Be合金作為連接材料,在不施加壓力的真空條件下,950℃~1050℃保溫5~120分鐘,通過連接材料中各元素與母材Cf/SiC陶瓷基復合材料中的C纖維和SiC基體反應,生成高熔點TiC、ZrC、Ti-Si-C、Be2C等碳化物相,形成類似顆粒增強金屬基復合材料的連接層,降低連接層的熱膨脹系數,緩解接頭熱應力,提高接頭耐高溫性能。本發明具有工藝方法簡單,連接材料制備容易,成本低,接頭性能好等優點。
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