本發明涉及高分子材料技術領域,公開了一種導熱絕緣復合材料,所述復合材料包括10?25重量份的多孔填料、30?65重量份的聚合物、10?25重量份的固化劑以及0?55重量份的導熱填料;其中,所述多孔填料選自泡沫陶瓷和/或泡沫鎳。本發明提供的導熱絕緣復合材料,引入了多孔填料,構建了網狀結構,尤其是當多孔填料為泡沫陶瓷時,能夠很好地利用骨架材料的增強作用,使得所述復合材料導熱絕緣性能優異,具有廣闊的應用前景。
聲明:
“導熱絕緣復合材料及其制備方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
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