本發明屬于介電復合材料領域,具體涉及一種全新的介電復合材料。具體技術方案為:以冷凍澆注法構建定向排布的層狀多孔陶瓷結構,再向所述層狀多孔陶瓷結構中填充聚合物,即可獲得所需介電復合材料。本發明創造性地將冷凍澆注法與介電復合材料的制備結合起來,簡單有效地獲得了具有定向、層狀和多孔特征的材料。由于漿料配置中溶劑多樣可選,這種方法可適用于陶瓷、金屬等材料體系;同時工藝參數簡單,且調控方便,可實現高定向度的多孔層狀結構。
聲明:
“全新的介電復合材料” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
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