本發明公開了一種多界面非晶納米晶電磁屏蔽復合材料,所述復合材料包括:鐵基非晶納米晶帶材;導電層,包覆于所述鐵基非晶納米晶帶材的表面,和導磁層,包覆于所述導電層的表面,所述復合材料具有導磁層/導電層/導磁層/導電層/導磁層的多界面結構。本發明通過鍍層設計,構建導磁、導電、軟磁多界面結構的非晶復合帶材。制備過程可一次成型無需二次加工,制備成的復合帶材可直接使用,具有卓越的電磁屏蔽效果。該多界面非晶納米晶電磁屏蔽復合材料超薄柔性、導磁導電性高、軟磁性能好、電磁屏蔽效能優異,耐熱耐蝕,可在高溫、腐蝕等惡劣環境中使用。
聲明:
“多界面非晶納米晶電磁屏蔽復合材料” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發明人(作者)