本發明涉及一種PS?PC復合材料,復合材料按重量份由以下組分組成:PS為80份?100份;PC為20份?40份;ASA為5份?10份;鈦酸鉀晶須為4份?8份;相容劑為0.1份?0.3份;導熱填料為8份?12份;導電填料為6份?10份;抗氧劑為0.1份?0.5份。碳化硅的加入提升了PS?PC復合材料的導熱性能,碳納米管的加入提升PS?PC復合材料的導電性能;鈦酸鉀晶須在PS?PC復合材料中相互搭接,形成有效的三維立體的導電、導熱網絡結構,這種結構會對PS?PC復合材料的導熱、導電性能有進一步的提升作用;PC的加入,有效地提高了PS復合材料的韌性。
聲明:
“PS-PC復合材料” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發明人(作者)