本申請涉及防隔熱材料制備技術領域,尤其涉及一種低密度耐高溫防隔熱復合材料及其制備方法。所述防隔熱復合材料包括隔熱層和防熱層,所述隔熱層和所述防熱層縫合連接;所述防隔熱復合材料的性能包括:密度≤0.55g/cm3,200℃下導熱系數≤0.4W/(m.K),30℃經向斷裂延伸率≥1%;30℃質量吸濕率≤1.5%;30℃平均線膨脹系數為3×10?6?6×10?6mm/℃,通過構建不同性能的隔熱層和防熱層,所述隔熱層和所述防熱層縫合連接,再進行低密度LRTM成型及共固化工藝技術,使所述防隔熱復合材料具有優先的性能。
聲明:
“低密度耐高溫防隔熱復合材料及其制備方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發明人(作者)