本發明屬于高頻高速通訊領域材料技術領域,公開了一種電子復合材料基板,包括數層疊合的半固化片及分別壓覆于其兩側的導電箔,半固化片均由復合材料制作,且由自動疊卜操作制成;按照重量份計,復合材料包括如下原料:樹脂混合物、偶聯劑處理的增強纖維、導電填料和固化引發劑;樹脂混合物包括聚苯醚和聚丁二烯樹脂;聚苯醚的重均分子量MW為1000g/mol~5000g/mol,所述聚丁二烯樹脂的重均分子量MW為5000g/mol~10000g/mol,且聚丁二烯樹脂含有70%以上的乙烯基,聚丁二烯樹脂的重量與樹脂混合物的總重量的比值為(10~50):1。本發明的電子復合材料基板具有較低的介電常數和介質損耗角正切。
聲明:
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