本發明公開一種電子封裝用石墨?鋁雙相連通復合材料及其制備方法。該復合材料主要由石墨和鋁兩相組成,其中石墨占復合材料的體積百分比為1?45%,其特點在于石墨與鋁兩連續相在復合材料內部形成雙相連通的結構。其制備過程包括多孔預制坯與真空壓力浸滲兩步。在多孔預制坯階段,對石墨片進行構型設計,使片層石墨立體化;隨后對立體石墨進行表面鍍覆處理,形成具有一定強度的預制石墨坯體。再采用真空壓力浸滲工藝對石墨坯體滲鋁,使鋁基體填充預制坯間隙,得到致密的石墨?鋁復合材料。本發明的復合材料具有高導熱、力學性能良好、輕質、成本低等多項優點,在電子封裝領域具有很大的應用潛力。 1
聲明:
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